FİTPAK, PACK EXPO International 2026 Fuarı’nda Yerini Alıyor

FİTPAK, 18–21 Ekim 2026 tarihleri arasında ABD’nin Chicago kentinde düzenlenecek PACK EXPO International 2026 fuarında yerini alıyor.

Ambalaj ve işleme sektörünün önemli uluslararası buluşmalarından biri olan fuarda FİTPAK, gıda ürünlerinin tazeliğini ve kalitesini korumaya yönelik yenilikçi ambalaj çözümlerini tanıtacak.

Teknik ekibimiz, fuar boyunca yüksek bariyer özellikli filmler, MAP (Modifiye Atmosferde Paketleme), retort ve termoform filmlerimiz hakkında ziyaretçilere bilgi verecek; farklı ambalaj ihtiyaçlarına yönelik çözümlerimizi paylaşacak.

Fuar Bilgileri

Fuar: PACK EXPO International 2026
Tarih: 18–21 Ekim 2026
Yer: McCormick Place, Chicago, Illinois, ABD
Salon: Lakeside Lower Exhibits
Stand No: LL-10541

Ambalaj ihtiyaçlarınızı görüşmek ve çözümlerimizi yakından tanımak için sizleri standımıza bekliyoruz. Görüşmelerinizi önceden planlamak için bizimle iletişime geçebilirsiniz.